3 EN 1 sans Plomb Basse Température de l'Étain Pâte à Souder Flux de 10CC 35g Sn42/Bi58 Seringue de Pâte à Souder pour BGA Pochoir Rebillage

s34872

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3 EN 1 sans Plomb Basse Température de l'Étain Pâte à Souder Flux de 10CC 35g Sn42/Bi58 Seringue de Pâte à Souder pour BGA Pochoir Rebillage Spécifications: --Type : Soudure Étain Coller --Volume : 10 ML --Microns : 25-48um --Alliage : Sn42/Bi58 --Point De Fusion : 138 ° C --CPU/BGAboard réparation de matériel essentiel.

  • La Taille Des Particules: 25-48µm
  • Style: Les pâtes de solda
  • Point De Fusion: 138 degrés
  • Modèle: Pâte à souder
  • Numéro De Modèle: Soldeerpasta
  • Poids Net: au sujet de 35g
  • Fonctionnalité: Sans plomb

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